【公司介紹】

吉光半導體科技有限公司（簡稱：吉光半導體）成立于2020年6月，是吉林省政府、長春市政府、經(jīng)開區(qū)政府與中國科學院長春光機所聯(lián)合投入14億元成立的高新技術企業(yè)，并承建了國家半導體激光技術創(chuàng)新中心。公司現(xiàn)有建筑面積2.8萬平方米，一期潔凈廠房3500平方米，具有完備的廠務配套設施。

【榮譽資質(zhì)】

公司曾獲國家級高新技術企業(yè)，吉林省半導體激光產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、吉林省半導體激光科技創(chuàng)新中心依托單位，吉林省技術標準創(chuàng)新基地（半導體激光）建設單位、吉林省新型研發(fā)機構(gòu)等多項榮譽資質(zhì)。通過ISO9001、ISO14001、ISO45001三大體系認證。

【技術服務】

公司以高端半導體激光芯片和激光器的設計與制造為核心競爭力，建有國際先進的MOCVD外延生長、晶圓制備、解理/鍍膜、芯片封裝、測試表征、失效分析、可靠性驗證以及功能模塊等全流程工藝平臺和4-6英寸GaAs晶圓產(chǎn)品線、2-4英寸InP晶圓產(chǎn)品線及研發(fā)線，全面掌握半導體激光器芯片全套生產(chǎn)工藝技術。

    1.MOCVD 外延生長：具備自主開展多種材料體系，涵蓋2-6寸晶圓外延結(jié)構(gòu)生長的能力；可自主生長出界面陡峭的GaAs、InP基三、四元材料，以及邊發(fā)射、垂直腔面發(fā)射等多種器件的外延結(jié)構(gòu)；可自主表征外延結(jié)構(gòu)的波長、組分、摻雜等信息

    2.晶圓流片：光刻、刻蝕、介質(zhì)膜沉積、臨時鍵合、減薄/拋光、全自動排巴、退巴。

    3.離子注入

    4.腔面鍍膜：Si、Ta₂O₅ 、Al₂O₃、Ti₃O₅、SiO₂  ?可鍍高反膜HR和增透膜AR，反射率：0.01%-99.5%

    5.濕法氧化：Al（Ga）As濕氮氧化，晶片尺寸：4寸、6寸及不規(guī)則小片均勻性良好，可及時檢測氧化孔徑大小

    6.封裝

【產(chǎn)品介紹】

1.雙邊布拉格反射波導激光器

波長：808nm、880nm、905nm、976nm

功率：CW＞6W  QCW＞10W

垂直發(fā)散角：＜10℃，近圓形光斑

特點：實現(xiàn)高峰值功率、極低發(fā)散角近圓形光束輸出

2.高功率半導體激光芯片

    3.光纖耦合模塊

450nm-1470nm波長范圍可選，1W-1000W功率定制，支持波長鎖定，多波長混合應用，支持可插拔光纖結(jié)構(gòu)，光纖探測，可見光指示等功能定制化。

【未來愿景】

以引領國家半導體激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展、保障產(chǎn)業(yè)鏈安全自主可控為使命，突破制約我國半導體激光產(chǎn)業(yè)長遠發(fā)展關鍵技術瓶頸，解決半導體激光芯片“卡脖子”難題，成為我國光通信、智能感知和先進制造領域高質(zhì)量發(fā)展的重要戰(zhàn)略科技力量。

【聯(lián)系方式】

公司地址：吉林省長春市經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)淄博路1783-16號

聯(lián)系方式：趙女士0431-85552059/+86-13147656157

官方網(wǎng)站：jlight.net.cn/

電子郵箱：sales@jlight.net.cn